有机硅改性环氧树脂电子封装料的制备及性能研究

中文名 2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚
外文名 Tris(dimethylaminomethyl)phenol
别   名 DMP-30
化学式 C15H27N3O
分子量 265.40
CAS登录号 90-72-2
沸   点 353.5°C at 760 mmHg
水溶性 可溶
密   度 0.970-0.990（相对密度，25℃）
外   观 黄色至棕色透明液体
在电子元器件和集成电路的封装应用领域,环氧树脂得到了很广泛的关注,但是因为它是热固性树脂,所得产物存在韧性差,耐疲劳和耐冲击性能差等缺点,而限制了它的应用. 为了解决这一问题,本文以环氧树脂为基体,以有机硅二氯二苯基硅烷为改性剂,对环氧树脂E-44进行化学改性,通过改变不同的二氯二苯基硅烷的含量,制备出一系列有机硅改性树脂.实验中选用甲基纳迪克酸酐(MNA)为固化剂,2,4,6-三(二甲氨基甲基)苯酚,过氧化二苯甲酰,乙酰丙酮铝为固化促进剂,丁腈橡胶(CTBN)为增韧剂.考察二氯二苯基硅烷,固化剂及增韧剂的添加量对固化物耐热性能,力学性能及电学性能的影响